탐론, 레이저 용접 솔루션 시장 진출… 비임 프로파일러 첫 공개

개발 중인 ‘비임 프로파일러’

탐론은 용접 현장의 자동화, 작업 환경 개선, 용접 가공 품질 향상에 기여하기 위해 레이저 용접 가공 솔루션 분야에 신규 진출을 목표로 한다고 밝혔다. 현재 레이저 용접 가공 시스템의 핵심인 ‘비임 프로파일러'(레이저 비임 상태를 가시화하는 측정기) 개발을 진행 중이며, 개발 중인 실물을 2026년 9월 16일(수)부터 도쿄 빅사이트에서 개최되는 ‘2026 국제 웰딩 쇼’의 나덱스 부스(서 전시동 2-45)에서 최초 공개한다.

‘레이저 용접 가공 솔루션 분야’ 진출 배경

최근 의료기기 및 정밀기기의 소형화·고성능화가 진행됨에 따라, 용접 현장에서도 난이도가 높은 구리나 알루미늄 등 얇은 판재·이종 금속을 용접하는 수요가 높아지고 있으며, 용접 시 발생하는 스패터(비산물)를 부착시키지 않는 가공 품질 향상 등이 요구되고 있다. 하지만 레이저 용접 가공에서는 동일한 출력 조건에서도 조사 포인트에서의 레이저 비임 초점 위치나 공간 강도 분포(비임 프로파일)가 변화하면 가공 불균일, 초점 불량, 스패터가 발생하여 균일한 품질을 유지하기 어려운 것이 큰 과제이다. 따라서 레이저 용접 가공 시스템에는 레이저 발진기, 가공 헤드, 비임 프로파일러, 기타 부대 장비 등 각종 기술을 고정밀도로 융합한 시스템이 요구되고 있다. 이에 탐론은 이러한 레이저 용접 가공의 과제를 해결하기 위해 오랜 기간 축적해 온 광학 기술을 활용하여, 레이저 비임 직경이나 열 분포 등 레이저 비임 상태를 실시간으로 측정·가시화하는 ‘비임 프로파일러’ 개발을 진행해 왔다. 또한, 탐론의 핵심 기술인 고출력 레이저용 광학 기술을 활용한 ‘레이저 가공 헤드’ 개발도 진행 중이며, 2027년 중을 목표로 ‘비임 프로파일러’와 ‘레이저 가공 헤드’ 두 제품을 출시하여 레이저 용접 가공 솔루션 분야에 신규 진출한다. 이를 통해 용접 현장의 자동화 및 작업 환경 개선에 기여해 나갈 방침이다.